三国志11攻略
政策动向

　　国资委：针对工业母机、高端芯片、新材料、新能源汽车等加强关键核心技术攻关

　　国资委8月19日消息，近日，国资委党委召开扩大会议，认真学习贯彻习近平总书记在7月30日召开的中共中央政治局会议上重要讲话精神，分析总结当前中央企业经济运行情况，研究部署下阶段重点工作。会议强调，要把科技创新摆在更加突出的位置，推动中央企业主动融入国家基础研究、应用基础研究创新体系，针对工业母机、高端芯片、新材料、新能源汽车等加强关键核心技术攻关，努力打造原创技术“策源地”，肩负起产业链“链主”责任，开展补链强链专项行动，加强上下游产业协同，积极带动中小微企业发展。(中证网)

　　行业新闻

　　芯片危机致世界汽车行业今年减产710万辆

　　全球知名市场分析公司埃信华迈公司发表报告称，全球半导体短缺将令世界汽车行业今年减产多达710万辆，新冠疫情导致的芯片供应中断将使汽车行业面临的困境延续到明年，全球芯片短缺的现象在2022年下半年前不会出现缓解。

　　日本丰田汽车公司宣布减产40%，令世界各地的14家丰田工厂停产，美国福特汽车公司9月将暂停在密苏里州的F-150型号的皮卡车厂家的生产。

　　日企：市场上逾3成半导体为假冒品

　　在全球半导体短缺的背景下，产品上标注的厂家名被改写或是从废家电中取出的“假冒”半导体大量流通。有企业购买了以往供货渠道以外的半导体，冲电气工业的子公司受其委托实施调查，结果发现3成以上为“假冒”。如果劣质半导体的流通扩大，不仅会导致产品性能下降，还可能对安全性造成负面影响。

　　半导体厂家因新冠疫情扩大而一度减产，但近期面向汽车与数字设备的需求快速回升。再加上日本巨头瑞萨电子的生产设备遭遇火灾，半导体持续缺货。在采购半导体并组装产品的厂家中，从专业贸易公司等购买已停产的老旧半导体的动向扩展开来。要求确认这样获得的半导体质量的呼声高涨，冲电气工业的子公司“冲Engineering”(东京)6月启动半导体真伪鉴定服务，已接到100家以上企业的委托。

　　据该公司透露，假冒产品中最多的是把产品上标注的厂家名改写成大企业名称等的仿制品。此外还存在从10年前生产的废家电中取出后当做“新品”销售的半导体、以及原本应被废弃的不合格产品。这些半导体被用于美容仪器、血压计、行车记录仪、电子烟等并上架销售。据悉，有些因初始故障无法启动，还有起火冒烟的产品。冲Engineering表示，“设备组装厂家很难辨别半导体是否为正品”。

　　半导体需求持续扩大，日本设备制造商业绩大增

　　全球半导体需求持续扩大令生产设备制造商获益颇丰。日本龙头企业东京电子16日公布的2021财年第一季度(4-6月)合并财报显示，净利润同比增长77.8%，达到1003亿日元(约合人民币59.4亿元)，创下季度新高。其他日本厂商也相继取得良好业绩。供应能力不足的半导体厂商纷纷购置生产设备以扩大产能。

　　WSTS:今年半导体销售暴增25.1%，达到5510亿美元

　　WSTS 发布了2021年第二季度半导体市场数据，并使用2021年第二季度的实际数据重新计算了2021年春季预测。据报告，继2020年增长6.8%之后，全球半导体市场预计将在 2021 年增长至5510亿美元，增长率为 25.1%。这反映了所有主要产品类别的增长。最大的增长贡献者是内存(37.1%)，其次是模拟(29.1%)和逻辑(26.2%)。

　　如图所示，2021年，所有地理区域预计都将出现两位数的增长。其中亚太地区预计将增长27.2%。欧洲预计将在2021年复苏，预计市场将增长 26.4%。美洲预计增长21.5%，日本增长 17.7%到2022年，受存储器类别两位数增长的推动，全球半导体市场预计将增长10.1%，达到6060亿美元。预计所有地区将再次呈现正增长。

　　ICinsights:几乎所有芯片今年销量都疯涨

　　IC insights的最近发布了年中报告更新。更新包括IC Insights对世界半导体贸易统计 (WSTS) 组织定义的33个 IC 产品类别的收入增长率排名，并确认强劲的最终用途需求正在影响所有产品领域的市场增长。

　　图中显示了2020年33个IC产品类别的增长率分布以及IC Insights对2021年的预测。IC Insights预计33个产品类别中的32个将在今年实现销售额增长，其中29个产品类别有望实现两位数的增长，代表了 IC Insights 有史以来最强大和最广泛的销售行业前景之一。在之前的强劲增长年份，或许有少数 IC 产品取得了非凡的销售增长，有助于提高整体 IC 市场的增长。但是，到 2021 年，强劲的增长似乎已经渗透到整个 IC 行业的几乎所有产品类别。只有衰退和微不足道的门阵列市场(2021 年的预测销售额为 5800 万美元)预计销售额会下降。

　　企业追踪

　　比亚迪半导体上市意外中止

　　被视为“车芯第一股”种子选手的比亚迪半导体，上市程序按下暂停键。创业板发行上市审核信息公开网站8月18日显示，由于发行人律师事务所被中国证监会立案调查，根据相关规定，深交所中止比亚迪半导体发行上市审核。该律师事务所为北京天元律师事务所。

　　比亚迪半导体上市程序被中止的依据是《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》第六十四条之情形二：发行人的保荐人或者签字保荐代表人、证券服务机构或者相关签字人员因首次公开发行并上市、上市公司发行证券、并购重组业务涉嫌违法违规，或者其他业务涉嫌违法违规且对市场有重大影响，正在被中国证监会立案调查。

　　因此比亚迪半导体的“中止”是被律所“连坐”。根据《规则》，只有当天元律师事务所的相关情形消除，或者在三个月内完成尽职调查，并及时告知深交所后，比亚迪半导体才有可能恢复上市资格。

　　英特尔显卡让台积电代工

　　英特尔19日在美国举办“架构日”活动，公开与台积电合作的新细节，将使用台积电的5纳米、7纳米和6纳米制程，打造独立显卡新品牌“Intel Arc”使用的绘图处理芯片，包括新芯片Ponte Vecchio与绘图芯片Alchemist。英特尔发表即将推出独立显卡新品牌“Intel ARC”，将涵盖硬件、软件与服务，并横跨数个硬件世代。第一世代基于Xe-HPG微架构，代号Alchemist(先前称DG2)。

　　英特尔是少数仍在设计与制造自家芯片的半导体公司，但制造优势已经被台积电取代。英特尔执行长Pat Gelsinger今年稍早提出战略，表示到了2025年英特尔将稳住其制造事业。然而，英特尔同时也要避免晶圆市场遭竞争对手AMD、英伟达抢走市占率。

　　因此，英特尔将委托竞争对手台积电生产芯片块(tiles)，再由自家工厂用封装技术将芯片块合并在一起。英特尔指出，新芯片Ponte Vecchio将使用台积电5纳米、7纳米制程生产，基底芯片Raambo Cache则是使用Intel 7制程。至于英特尔的Alchemist绘图芯片，将由台积电的6纳米制程来生产。

　　英特尔确认与微软密切合作，为Win11优化AlderLake处理器

　　英特尔刚刚推出了其AlderLake处理器，并解释称，该处理器专门针对微软的Windows11进行了优化。

　　Windows11首次吸纳了英特尔的big.LITTLE架构特性。当英特尔谈到其AlderLake处理器和混合架构以及新的ArcGPU时，该公司表示：为了完成这种能够提高现实世界性能的高水平协调，英特尔与微软合作，将这种革命性的提升带到了Windows11的下一个版本中。英特尔声称，这种新的性能核心(大小核)设计可带来比第11代酷睿高出19%的性能。

　　格芯拟在德扩厂，引爆台积电、英特尔等争夺1500亿补助大战

　　外媒报导，格芯有意在德国德勒斯登扩厂，同时争取官方补助。媒体报导显示，格芯执行长柯斐德接受德国「经济周刊」访问时表示，正准备与客户、德勒斯登所在的萨克森邦政府、德国政府和欧盟合作，扩大德勒斯登厂的规模，争取半导体产业的政府补助也是一种投资，有助产业在当地成长。

　　依据德国官方规划，将投近200亿欧元(约1500亿人民币)用于提升半导体产业竞争力。业界人士指出，格芯在德国德勒斯登拥有号称欧洲最大的晶圆制造厂，熟悉当地官方运作与环境，若格芯挟在地经验扩厂并申请官方补助，较其他厂商具优势，并将引爆与台积电、英特尔等有意进军德国设厂的大厂争抢百亿欧元补助经费大战。

　　特斯拉AI芯片明年投产

　　特斯拉在当地时间周四晚举行了人工智能AI日，发布了一款用于数据中心的快速训练人工智能模型的定制化芯片。更大的惊喜是，特斯拉首次推出了一款人形机器人的设计方案，并称将于明年推出原型机。

　　特斯拉在AI日上发布了计算机系统Dojo，该系统包含特斯拉自主研发的芯片和架构。特斯拉辅助驾驶AutoPilot硬件高级总监Ganesh Venkataramanan介绍了名为D1的AI芯片，采用7纳米制造工艺，处理能力达到1024亿次，一组芯片能够提供的计算功率达到9千万亿次。“我们正在组装第一个芯片组。”他表示，“特斯拉的这款芯片将成为速度最快的用于AI模型训练的计算机。”据介绍，该芯片可以帮助训练识别各种由特斯拉汽车内部的摄像头采集到的视频数据。

　　特斯拉CEO马斯克表示，该公司的Dojo项目将于明年开始投产。早在几年前，特斯拉就表示将弃用英伟达的AI自动驾驶芯片，并要求团队研发一种速度超快的用于计算机训练的芯片，这也是Dojo项目发起的由来。

　　台积电总市值超过腾讯和阿里，跃居东亚最高

　　台积电截至8月18日的总市值跃居东亚首位。在中国加强监管的背景下，阿里巴巴集团和腾讯控股的股价下跌，台积电意外地登上首位。

　　QUICKFactSet统计的截至北京时间18日上午2时的总市值排名显示，台积电超越腾讯，跃居首位。腾讯与第3位的阿里巴巴曾于2020年排在全球总市值排行榜上处于仅次于美国主要高科技企业“GAFAM”(Alphabet、苹果、Facebook、亚马逊和微软)的位置。一度还超过美国Facebook。

　　台积电5月以后虽然持续处于上涨乏力的局面，但保持着较年初上涨9%的水平。彰显出以全球半导体供应短缺为背景的相关企业的强劲势头。

　　英伟达收购Arm恐推迟，市场认为交易获批可能性很低

　　英伟达公司周三在财报发布会上表示，与监管机构就400亿美元收购英国半导体技术公司 Arm的交易谈判所花费的时间可能比预期的要长。

　　英伟达首席财务官克莱斯(Colette Kress)在一份声明中表示，该公司仍然有信心完成交易。“尽管一些Arm被许可方对交易表示担忧或反对，并且与监管机构的讨论时间比最初想象的要长，但我们对这笔交易充满信心，监管机构应该认识到此次收购对Arm、其被许可方和整个行业的好处。”克莱斯写道。

　　这项收购要获得最终的批准，英伟达还需要向欧盟委员会提交文件，并接受美国监管部门的审查。但国际投资者也表示不乐观。“许多投资者已经认为交易最终获得批准的可能性很低。因此即便交易受阻，也不会对市场造成太大的影响。”投行爱德华琼斯分析师洛根·普克(Logan Purk)表示。

　　百度宣布昆仑2自研芯片已实现量产

　　在百度世界大会上，百度宣布自主研发的第二代百度昆仑AI芯片——昆仑芯2实现量产。据介绍，昆仑芯2采用7nm制程，搭载自研的第二代XPU架构，相比一代性能提升2-3倍，适用云、端、边等多场景，未来将在自动驾驶、智能交通、智能助手等多个场景大显身手。

　　据百度方面介绍，昆仑芯AI芯片除拥有自研XPU架构及多项自主设计外，已与飞腾等多款国产通用处理器、麒麟等多款国产操作系统以及百度自研的飞桨深度学习框架完成了端到端的适配，拥有软硬一体的全栈国产AI能力。

　　三星发布Exynos W920:全球首款5nm可穿戴芯片组

　　三星正式推出了全球首款基于 5nm 极紫外光刻(EUV)工艺制造的可穿戴芯片组，它就是 GPU 性能也迎来大幅增长的 Exynos W920 。 得益于专用的低功耗处理器，新工艺让 Exynos W920显著提升了能源效率。除了延长可穿戴设备的电池续航，ExynosW920 还集成了 LTE 调制解调器。

　　根据披露的规格信息， Galaxy Watch 4 Classic将配备1.36英寸的屏幕，361mAh 容量的电池，1.5GB的内存以及16GB的存储空间。同时搭载Exynos W920芯片组，运行基于Wear OS的OneUI Watch 3.5系统。据悉，这一可穿戴平台由三星和与谷歌共同创建。

　　总价值49亿欧元，瑞萨或将于8月底提前完成收购Dialog

　　8月16日，瑞萨电子官网发布新闻称，台湾地区公平会已经放弃对其并购Dialog案的审查，因此，若英国法院在8月的听证会上批准了交易，预计并购手续完成日将提前。

　　今年2月8日，瑞萨电子最新公告宣布，公司与电源管理提供商Dialog已就以每股67.50欧元全现金方式收购Dialog全部已发行股本和将要发行股本的条款达成协议，总股权价值约为49亿欧元。

　　瑞萨电子当时预计，该交易将在2021年末完成，按照惯例，交易的达成仍需获得各国政府反垄断部门的批准。

　　瑞萨电子16日新闻稿指出，目前该交易已获得美国、中国、德国同意，若能够顺利获得英国监管机构批准，预计这笔交易最快能在8月底完成。

　　前AMD全球副总裁李新荣加盟国产GPU公司壁仞科技，担任联席CEO

　　8月16日，国产GPU初创企业壁仞科技宣布，前AMD全球副总裁李新荣(Allen Lee)将加入该公司担任联席CEO，主要负责组织，管理及产品设计端。

　　壁仞科技创始人、董事长张文表示：“李新荣先生深厚的产业背景与对待产品技术的严谨务实，将使我们团队的实力再上一个台阶。同时，期待他的加入能推动团队开发出更多具有国际竞争力的创新产品。”

　　据了解，李新荣在GPU领域拥有超过30年的丰富经验，加入壁仞科技之前在AMD就职15年，担任全球副总裁、中国研发中心总经理，负责AMD大中华区的研发建设和管理工作。在任期间，他一手构建了一个规模达数千人的研发团队，并实现了团队研发能力从单项目到覆盖“端到端”完整项目流程的重大突破。

　　安世半导体完成英国最大晶圆制造商收购！

　　8月15日下午发布公告称，安世半导体收到英国公司注册处的股东权益确认通知书，确认了安世半导体持有NWF母公司NEPTUNE 6 LIMITED全部股东权益。本次交易过户手续已全部完成，公司间接持有NWF100%权益。

　　Newport Wafer Fab(简称NWF)是英国本土最大的晶圆制造商，主要生产用于汽车电源应用的硅芯片，该产业受芯片短缺的打击尤为严重。据悉，2019年，在安世半导体投资该公司时与其签订了一份以工厂为抵押的合同。由于未能履行生产义务，NWF被迫出售股份，使安世半导体得以取得工厂的控制权。

　　全球芯片短缺将持续到2023年！英飞凌愿意与台积电合作在欧洲设厂

　　8月15日消息，德国半导体大厂英飞凌(Infineon)CEO Reinhard Ploss在接受当地媒体访问时重申，对与台积电合作在欧洲设厂持开放态度，不过强调前提是政府支持。他预计部分领域芯片供应短缺的问题，将持续到2023年。

　　报道显示，英飞凌CEO Reinhard Ploss于14日接受德国《法兰克福广讯报》(FrankfurterAllgemeineZeitung)采访时表示，欧洲有必要反省芯片过度依赖进口和缺乏自主的问题，想在半导体领域发力是件好事，但与对手的距离，可能得“撑竿跳”才可能赶得上。此前在台积电股东大会上，台积电董事长刘德音表示正在评估在德国设晶圆厂的可行性，但现阶段处于早期评估，距离下决定时间仍言之过早。

　　推动数十亿美元芯片投资计划，英特尔CEO基辛格寻求资金援助

　　据报道，知情人士透露，英特尔 CEO 帕特基辛格(Pat Gelsinger)和其他董事会成员上个月与美国政府官员会面，以推动一项数十亿美元的芯片投资计划。报道称，这次会议只是基辛格的一站，他正在全球范围内与政府领导人面对面交流。了解会谈和文件的人士透露，基辛格在这些会议上提出了一个共同点，即英特尔有建立更多芯片工厂的计划，这也有助于解决亚洲芯片制造过度集中的问题。

　　在第二季度财报电话会议上，基辛格称强劲的需求持续给供应链带来压力。虽然其预计短缺会在下半年触底反弹，但行业还需要一到两年的时间才能完全满足需求。7 月下旬，基辛格在接受采访时曾表示，目前还有 100 多家公司希望英特尔为其代工芯片。

　　业绩数据

　　晶门半导体中期公司拥有人应占溢利同比增长143.08%

　　8月18日消息，晶门半导体发布公告，截至2021年6月30日止6个月，集团销售额7482.8万美元，同比增长27.75%；公司拥有人应占溢利1071万美元，同比增长143.08%；基本每股盈利0.43美仙。

　　公告称，在回顾期内，新型显示及OLED显示业务强劲增长，使集团的总付运量增加约19.3%至约2.09亿件。新型显示业务取得增长，主要是由于电子纸显示器集成电路晶片的销售额增加。主要经济体的消费气氛在2021年上半年逐渐恢复，复苏势头理想，亦带动公司的产品需求上升。其次受疫情的影响，材料价格和生产成本大幅上涨，集成电路产品需求和晶圆供应出现急剧失衡，为了应对这种情况，集团成功调整并提高了公司产品的平均售价。

　　游戏芯片推动，英伟达第二财季业绩创新高，净利润增加近三倍

　　受益于电脑游戏玩家和加密货币矿工对设备的持续旺盛需求，显卡芯片制造商英伟达第二财季销售额和利润创下新高。该公司表示，截至7月份的财季销售额增长了68%，达到65.1亿美元。净利润增加近三倍，达到23.7亿美元。英伟达首席财务官ColetteKress说，该公司收购芯片设计专业公司ArmHoldings的计划正在逐步获得监管部门的批准。英伟达第二财季的游戏收入为30.6亿美元，创历史新高，较上年同期增长85%。

　　Arm营收创历史新高

　　早前，软银集团发布了公司在2021年第一财季(四月到六月)的营收数据。报告中，他们同时还披露了Arm公司在2021年第一季度的营收表现。据财务报告显示，在2021财年第一季度，Arm营收创下了历史新高。财报显示，公司一季度的净营收同比增加了60.9%，达到742.78亿日元(约合6.8亿美元)。其中，按美元计算，公司在一季度的Royalty收入同比增长了31.6%。如图2所示，Arm同期在这部分的业务收入3.71亿美元。

　　按照财报的说法，公司的版税收入能同比增长 8900 万美元(31.6%)。主要是因为基于 Arm 的5G 智能手机出货量强劲增长以及基于Arm的网络设备被部署到5G基站，以及 Arm 的客户在汽车和服务器等多个市场中获得份额。此外，Arm 的客户正通过提高定价从对计算机芯片的高需求中受益。因为 Arm 的版税收入往往是基于芯片的价格而确定的。

　　量价齐升，士兰微上半年净利暴涨1307%

　　8月16日，国产功率半导体IDM龙头士兰微发布2021年中期业绩。财报显示，受益于产能增加，销售规模扩大，该公司上半年营业总收入为33.08亿元，较2020年上半年增长94.05%；归属于母公司股东的净利润为4.31亿元，比2020年上半年增加1306.52%，扣除非经常性损益的归母净利润为4.02亿元，是上年同期的181倍。

　　对于上半年营收和盈利均大幅增长，士兰微表示，2021年上半年子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线保持较高水平的产出，芯片产量较去年同期有较大幅度的增长，产品综合毛利率提高至18.35%，亏损大幅度减少。

　　缺芯误产

　　“缺芯”再袭，福特科隆工厂嘉年华将停产近一周

　　“由于一家半导体制造商停产，科隆工厂内福特嘉年华车型生产将于8月23日至28日暂停，”福特发言人在一封电子邮件中表示，“我们正在尽快恢复生产。”这位发言人表示，目前福克斯(Focus)车型的生产没有受到供应短缺影响。

　　福特管理层在一封致员工的信中宣布，由于车门模块短缺，从8月17日开始的未来两周内，工人将缩短工作时间。同时，由于从9月6日开始的一周，零部件供应情况“仍然不确定”，后期减产的时间还可能延长。

　　全球芯片荒未解，丰田汽车9月产量将大砍四成

　　由于全球芯片荒及东南亚新冠疫情扰乱了供应链，丰田汽车(TM.US)9月全球产量将比原先计划减少40%。

　　丰田原本计划的9月产量为略低于90万辆，但已减少到约50万辆。丰田没有立即回应评论请求。丰田将本财年营业利润预期维持在2.5万亿日元不变，称由于新兴国家爆发新一波疫情、半导体短缺、及材料价格飙升，公司正面临着不可预测的业务环境。

　　缺芯片！网传奥迪多款车型本月12日陆续停产

　　一份标注发布日期为8月15日的网传内部文件“奥迪CKD车型停产计划通知”显示，由于车辆主控芯片持续缺货，从本月8月12日起，B9产线开始停产。8月13日起，Q5LPA产线开始停产。8月25日起，C8产线开始停产。停产原因为三款车型缺乏以下模块：发动机ECU控制模块、系统交互模块、GPS定位模块。同时，通知中指出涉及车型为C8、B9、Q5LPA产线的全系车型。据悉奥迪的明星车型，A4L、A6L、Q5L均在停产阵营。预计到2022年第一季度恢复生产，到时候直接生产新款车型。

　　芯片短缺将影响现代美国工厂运营

　　8月19日消息，据盖世汽车报道，韩国汽车制造商现代在8月18日表示，受芯片供应短缺影响，其位于美国的工厂将于本周降低产量。目前全球汽车行业都受到了芯片短缺的影响，导致汽车产量大幅下降。

　　现代的一位发言人在电话中证实，受半导体短缺影响，该公司美国阿拉巴马工厂已经于本周二开始降低产量，减产将持续至周五。上个月，现代阿拉巴马工厂也曾因为相同的原因暂停生产，停产时间持续了一周的时间。

　　今年1月至7月间，现代的销量同比提升了22%，至192万辆。该公司的目标是今年在全球范围内销售出416万辆汽车，与去年同期的374万辆相比提升11%。韩国贸易、工业和能源部于8月18日发布的数据显示，由于全球汽车芯片供应短缺对生产造成了严重影响，7月份韩国的汽车出口量同比下降了2.9%，至181,046辆。

　　涨价信息

　　封测龙头日月光产能吃紧状况超预期，代工价格或逐季调涨到明年

　　今日有消息称，意法半导体等国际大厂位于马来西亚的封测生产线因疫情受创，急找封测龙头日月光帮忙，而日月光的封测业务产能早已达满载状态，急单涌入，产能“塞爆”。马来西亚是半导体封测重镇，全球市占高达13%，目前，其全国封锁措施被无限期延长，当地众多半导体厂商仍需遵守当地的防疫管制，仅保留六成员工，多家半导体、整合元件厂在当地的封测产能无法顺利运作。

　　封测产能的极度紧缺将直接冲击下游市场。8月17日，汽车电子公司博世中国区高层朋友圈发文称，某半导体芯片供应商位于马来西亚麻坡工厂被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日。博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态，对中国的汽车行业带来巨大的影响。近日，集创北方称，LED驱动产品价格上调是由于上游晶圆及封测价格的频繁调涨。

　　对此业内人士认为，当地半导体厂商的封测产能今年底前难以恢复到原本的满载状况，势必导致产能吃紧状况更加严峻，有利于下半年封测代工价格逐季调涨，2022年亦将维持逐季上涨趋势。

　　再涨10%！传联电再提高晶圆代工价，今年来第四次涨价

　　8月17日消息，供应链传出，联电近期再次向客户发出调升晶圆代工价格通知，11月平均涨价10%，部分制程涨幅上看15%。这是联电今年以来第四度调涨报价，在涨价效益助攻下，业内人士看好联电营收、毛利率、税后纯益都将持续冲高。

　　业界人士透露，联电今年以来，分别在年初、4月、7月调升过报价，如今还能第四度涨价，反映晶圆代工成熟制程产能供不应求状况与市场原本预期还严重，估算今年联电此次涨价后，累计涨幅已逾五成，将可完全反映在获利。

　　业界分析，在成熟制程产能扩充有限之下，联电等厂商大约去年第3季开始先后传出涨价风声，今年更是呈现「季季增」走势。

　　美国芯片电阻大厂涨价10%—20%！

　　受疫情持续爆发的影响，全球被动元件生产重镇马来西亚和菲律宾先后宣布无限延长境内三级行动管制，并加强社区隔离管制，冲击被动元件市场供应。特别是在全球芯片荒之际，电子业传统旺季来临之时，被动元件供应将更加紧张。近日，美国芯片电阻龙头威世(Vishay)调升报价10%至20%，引爆新一轮被动元件涨价潮。

　　Molex宣布再涨7%起

　　另外，近日，Molex又发布了最新涨价函，涨价函表示，由于受到外部价格上涨的影响，经过讨论决定，将对在所有特殊定价条件下所有产品实施至少7%的价格上涨，自2021年10月1日起生效。在2021年10月1日之前发货的订单将按当前价格进行交易。2021年10月1日或之后的所有发货都将按新价格开具发票，无论订单输入日期如何。

　　据悉，这已经是Molex今年的第二次涨价，今年5月12日该公司发布了一张涨价函，称为应对全球需求、产能限制和物流问题的持续影响，Molex将于2021年7月1日调整部分产品价格。除了涨价，交期也是很不稳定，产品交期普遍在24周以上，随时都有顺延的可能。资料显示，Molex是全球领先的全套互连产品供应商。专注于连接器行业，拥有10万多种性能可靠的产品。居于世界最大产品规模之列，包括电子、电气和光纤互连解决方案、开关和应用工具等。

　　一周行情：DRAM及NAND Flash现货价格持续走跌

　　DRAM:DDR4颗粒下修幅度更胜于DDR3

　　上半周DRAM整体市场价格略显趋缓，仍是因部分供货商不愿承接跌价压力，皆以持平缓跌报价为主，但下半周后则因不敌整体市场跌势，DDR4部分容量颗粒下滑有感，下修幅度更胜于DDR3，最终交易量持续紧缩。

　　DDR4 1Gx8 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC价格持续下跌来到USD3.70~3.90，CJR-XNC价格落在USD3.90左右，CJR-VKC报价跌幅较为明显，已来到USD3.90；Samsung WC-BCTD报价落在USD4.90~5.00，WB-BCTD报价位在USD4.4x左右。

　　DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC报价跌幅明显，来到USD2.8x附近。

　　DDR4 512x16 2666部分，SK Hynix CJR-VKC一般现货报价落在USD4.30左右；Samsung WC-BCTD现货价格下跌至USD4.15~4.18。

　　DDR4 256x16部分，Samsung WE-BCRC价格跌落至USD2.50左右，而WF-BCTD报价维持在USD2.65附近。

　　NAND Flash:整体价格跌幅逐渐扩大

　　本周终端成品卖压沉重，NAND Flash原厂端陆续到货报价应声走跌，供应端及工厂为纾解资金压力积极求售现有库存，释出较低报价及议价空间，整体跌幅逐渐扩大，虽有零星询单于相对低价部位，但买方大多抱持后续仍有下降趋势态度，备货动能低下，整体盘势下探，交易情况明显萧条。

　　其中，Samsung部分，受到整体需求萎缩影响，市场报价微幅向下调整，工厂端少量固定需求支撑，盘势表现较为震荡。

　　SK Hynix SLC颗粒持续到货，供应端调整报价刺激买气，买方后续需求保守，大多推迟备货，供需双方未见交集。

　　Micron SLC颗粒报价大致持平保有议价空间，询单交易情况亦不热络，未见明显需求。

　　Kioxia SLC颗粒供应端调整库存有些许货量释出，零星需求转为观望，实际购货力道逐渐萎缩，价格表现略为疲软。

　　TF卡：价格呈现下滑趋势

　　本周TF卡表现相对平淡，买家问价动作零星，多数仍处于观望状态，供应端卖压持续，下调价格求售，但依然难以刺激买气，价格呈现下滑趋势，整体成交情况不佳。(全球半导体观察)

（文章来源：哈富资讯）

文章来源：哈富资讯

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